猇亭高新技术企业赴日本参加全球5G材料展

 发布时间:2019-08-01 18:00:06
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  7月17日-19日,日本5G/IoT国际通信展在东京有明国际展览中心青海展示馆举行,位于猇亭区的国家高新技术企业湖北奥马电子科技有限公司(以下简称“奥马电子”)携5G通讯用电子基材亮相,在展会上引起了全球上下游企业的广泛关注。日本东京电视台也对此进行了特别报道。

  日本5G/IoT国际通信展是当地首个关于移动终端及技术的专业展览项目,主要展示先进的5G移动网络及终端设备系统,以及5G网络基站发射系统、天线等高端技术及设备,是国际唯一一个关于5G通信技术专业展会,为国际企业提供网络技术及沟通平台。本届展会有国际知名网络运营商、广播商、电信系统制造商等500家参展商参展。

  奥马电子主要生产FCCL柔性覆铜箔基材、CVL覆盖膜、补强板、纯胶膜、单面挠性线路板基材等产品,远销泰国、韩国、日本等地。

  2018年下半年,奥马电子开始与日本合作研发5G通讯用高频高速电子基材,应用于终端、基站、半导体产品等。公司共投入2000多万元进行核心技术研发,历经200多次的技术试验,终于利用涂布法成功生产出无胶软式覆铜板。去年,公司销售收入突破7000万元,同比增长35%,产品销售区域也扩展到泰国、越南、韩国、日本等国家和地区。目前,奥马电子研发的电子材料已经全面应用在了华为Mate 20 Pro、P30 Pro手机的无线充上。

  奥马电子是全球领先的电子信息系统基础材料生产商日本JSR集团和日本FPCC株式会社的合作伙伴。下一步,奥马电子立志提供全方位的FPC(柔性电路板)主材产品,补齐市场上5G通讯用高频高速电子基材产品种类单一、无法批量生产等技术短板。预计2020年中期可实现大规模量产,打破目前FCCL高端市场严重依赖进口的局面。

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